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Zuletzt aktualisiert am: 25. September 2026
−39 %Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)

4,0 (3 Bewertungen bei Amazon)
Marke:
CRC Press
Hersteller:
Taylor & Francis Inc
Ausführung:
Gebundene Ausgabe
Erschienen:
01.04.1997
Produktgruppe:
Buch
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Produktbeschreibung / Highlights:

Technische Daten

Marke
CRC Press
Hersteller
Taylor & Francis Inc
Ausführung
Gebundene Ausgabe
Erschienen
01.04.1997
Produktgruppe
Buch
Breite
1,9 cm
Höhe
27,3 cm
Länge
19,1 cm
Gewicht
953 g

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